亞洲股市重挫後，是否已浮現進場機會？瑞銀指出，亞洲主要股指技術面已深度超賣，美股空頭部位則快速累積，向上軋空風險正超越進一步跳空下跌的風險。儘管尚未適合全面進攻，投資策略重心已可逐步由防禦轉向逢低布局，並關注半導體相對軟體的投資機會。

據追風交易台消息，瑞銀策略師 Zain Nizami 在最新報告中表示，過去兩、三天，防禦性配置與積極放空策略均已獲利，但多項價格走勢與部位指標顯示，這類交易已明顯走向極端。

他指出，考量目前市場情緒、部位狀況，以及已反映在價格中的總體經濟逆風，繼續維持全面看空與防禦立場，已愈來愈不合時宜。當前風險報酬比正逐漸有利於逢低買進，而非持續追空。

不過，這並不代表投資人應立即全面承擔風險。Nizami 提醒，總體經濟與跨資產相關性風險尚未完全消退，市場也未出現典型的全面恐慌性拋售，因此現階段仍不宜毫無保留地轉向進攻。

恆生科技、滬深300陷深度超賣 **

亞太周四(22日)交易時段出現明顯賣壓，但從隨後公布的財報與地緣政治消息來看，瑞銀認為，市場跌幅似乎與基本面不成比例。

恆生科技指數目前較200日均線低23%，相對強弱指標（RSI）降至27，瑞銀將其定調為「極度超賣」。滬深300指數的RSI也跌至23.9，與歷史低點持平，並測試關鍵均線支撐。

香港市場承受了大部分拋售壓力，恆生指數有95%成分股下跌，呈現壓倒性跌勢。南韓綜合指數( KOSPI ) 指數同樣遭遇重挫，下跌個股達627檔，上漲個股僅152檔，反映賣壓廣泛擴散。

相較之下，歐洲部分市場已出現局部過熱。瑞銀數據顯示，瑞士SMI指數約40%成分股、德國DAX指數約25%成分股的RSI突破70，進入技術性超買區，德股相關現象主要涉及保險類股與SAP相關曝險。

美股空單堆積 軋空風險超越續跌

美股方面，瑞銀系統性策略部門的數據顯示，無論以絕對規模或歷年同期水準衡量，目前空頭部位均已明顯升高。

Nizami 據此判斷，部位調整帶來的壓力可能已大致釋放，市場向上軋空的風險正在累積，且已高於進一步跳空下跌的風險。這也是瑞銀認為不宜繼續全面看空的重要依據。

資金流向則顯示，美股多頭持續加速減碼，同時小幅增加具有避險性質的空頭部位；歐洲市場則出現防禦性資金淨流入。

瑞銀的資金流數據也顯示，先前一面倒的防禦性資金流動已趨收斂，機構操作開始更注重不同情境與個股差異。

油價與債市仍有壓力 須留意部位反轉

儘管逢低布局的條件改善，跨資產動態仍主導市場情緒。Nizami 指出，油價居高不下、法國與德國公債利差擴大，以及主權債殖利率上升，共同形成近期的避險氛圍；政治與地緣政治消息波動，也進一步加劇這些趨勢。

雖然避險資金流入已使殖利率有所回落，但相關風險尚未完全解除。

此外，多項跨資產相關性正在重新升高，半導體與軟體之間的相對價值關係也已接近極端。瑞銀認為，下一個值得警戒的風險，未必是市場持續大幅下跌，而可能來自資產相關性上升，以及交易過度集中的類股出現部位集中調整。

在空頭部位持續增加之際，既有價格關係逆轉，以及市場漲勢集中於更少數個股的情況，都需要密切觀察。

科技股布局 聚焦半導體相對機會

科技類股內部的部位調整同樣值得注意。瑞銀指出，半導體與半導體設備類股的總部位縮減已明顯加速，超大規模雲端業者也開始出現去槓桿跡象。

Nizami 認為，目前具吸引力的操作方向之一，是放空超大規模雲端業者，同時重新增加半導體多頭部位，或透過按比例避險，建立兩者之間的相對價值策略。

整體而言，瑞銀尚未認為市場具備全面進攻的條件，但逢低承接的風險報酬比正在改善。策略重心可逐步由「逢反彈賣出」轉向「逢回檔買進」，並優先關注半導體相對軟體的結構性機會。